主要特点
村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品 与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％ 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍 可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发并开始量产了面向车载市场的村田首款(1)尺寸为0805英寸（2.0×1.25mm）、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），其产品代码为GCM21BE71H106KE02（以下简称“本产品”）。 (1) 由村田调查得出，截至2025年6月25日。 近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。 为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品（尺寸为1206英寸（3.2×1.6mm）/额定电压50Vdc）相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化；与村田尺寸为0805英寸的传统产品（电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc）相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。 此外，本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。 今后，村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升，并扩大产品组合以满足车用市场的需求，从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时，村田还将积极致力于通过电子元件的小型化，来减少材料用量以及提高单位生产效率，通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。 主要规格 产品名称 GCM21BE71H106KE02 尺寸（L×W×T） 2.0mm×1.25mm×1.25mm 电容值 10µF 工作温度 -55～125℃ 温度特性 X7U（EIA） 额定电压 50Vdc 主要特点 村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品 与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％ 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍
主要规格
| 产品名称 |
GCM21BE71H106KE02 |
| 尺寸（L×W×T） |
2.0mm×1.25mm×1.25mm |
| 电容值 |
10µF |
| 工作温度 |
-55～125℃ |
| 温度特性 |
X7U（EIA） |
| 额定电压 |
50Vdc |
主要特点
- 村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品
- 与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％
- 与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍
- 可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量
(1)尺寸为0805英寸（2.0×1.25mm）、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），其产品代码为GCM21BE71H106KE02（以下简称“本产品”）。
近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。
为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品（尺寸为1206英寸（3.2×1.6mm）/额定电压50Vdc）相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化；与村田尺寸为0805英寸的传统产品（电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc）相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。
此外，本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。
