积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器

• 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）
• 有助于减少元件数量，实现成套设备小型化
• 符合AEC-Q200标准

2025年4月14日

TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225（长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性（二类电介质）。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸（3225）、同额定电压（100V）下电容值最高的产品*。该系列产品将于2025年4月开始量产。

近年来，随着电子控制单元（ECU）功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化（线束更轻），并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。

通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。

* 截至2025年4月, 根据 TDK

术语

• 平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑
• 去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动
• AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准

主要应用

• 各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦

主要特点与优势

• 由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化
• 符合AEC-Q200标准的高可靠性